如今不斷增加的電路板選用外表貼裝元件,同傳統的封裝比較,它能夠削減電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大削減,在高頻電路中具有很大的優越性。外表貼裝元件的不方便的地方是不便于手藝焊接。為此,昆山電路板小編以多見的PQFP封裝芯片為例,介紹外表貼裝元件的基本焊接辦法。
一、所需的東西和資料:
焊接東西需求有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可運用溫度可諧和帶ESD保護的焊臺,留意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子能夠用來移動和固定芯片以及查看電路。還要預備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。運用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這么焊錫能夠用烙鐵牽引,并依托外表張力的作用潤滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精鏟除板上的焊劑。
二、焊接辦法:
1.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,避免焊盤鍍錫不良或被氧化,形成不好焊,芯片則通常不需處理。
2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,留意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要確保芯片的放置方向準確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少數的焊錫,用東西向下按住已對準方位的芯片,在兩個對角方位的引腳上加少數的焊劑,依然向下按住芯片,焊接兩個對角方位上的引腳,使芯片固定而不能移動。在焊完對角后從頭查看芯片的方位是不是對準。如有必要可進行調整或撤除并從頭在PCB板上對準方位。
3.開端焊接一切的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將一切的引腳涂上焊劑使引腳堅持濕潤。用烙鐵尖觸摸芯片每個引腳的結尾,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要堅持烙鐵尖與被焊引腳并行,避免因焊錫過量發作搭接。
4.焊完一切的引腳后,用焊劑浸濕一切引腳以便清潔焊錫。在需求的地方吸掉剩余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子查看是不是有虛焊,查看完成后,從電路板上鏟除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向細心擦洗,直到焊劑不見停止。貼片阻容元件則相對簡單焊一些,能夠先在一個焊點上點上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭以后,再看看是不是放正了;假如已放正,就再焊上別的一頭。要真實把握焊接竅門需求很多的實習.
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